CRCBOND uv胶水在3C产品的天线模组粘合应用

CRCBOND 天线模组粘合用UV胶水
产品应用:
适用于IC芯片、NFC天线模组、无线充电模组的密封、绑定、导热,薄半导体晶体装备。
产品特性:
1、高导电性
2、快速固化
3、流动性好
4、附着力强
5、透明不黄变
6、耐老化好
CRCBOND 天线模组粘合用UV胶水
产品应用:
适用于IC芯片、NFC天线模组、无线充电模组的密封、绑定、导热,薄半导体晶体装备。
产品特性:
1、高导电性
2、快速固化
3、流动性好
4、附着力强
5、透明不黄变
6、耐老化好